在半導體（集成電路）製造中的工藝廢氣，Z難處理且排放Z多的就是化學氣相沉積，簡稱CVD。如某種型號DRAM的內存晶片製作中（將近四百步的製作工序），CVD的有毒有害廢氣排放總量佔據總排放量的三分之一，並且隨着技術的進步，電路晶片的集成化會越來越高，相對應的CVD產生的廢氣會越來越多。這些氣體如未經尾氣處理設備淨化達標，就直接排放，便會對環境和周邊人員生命安全造成很大的危害。那麼，半導體企業CVD工藝廢氣種類及廢氣處理設備有哪些？即：集成電路製造工藝化學氣相沉積廢氣種類及尾氣處理設備，k8凯发(中国)環保公司為您介紹如下：

CVD工藝廢氣種類

CVD具體指的是氣態化學材料在矽片沉積成薄膜的一個過程，主要用於代替或者半導體的製造，還能夠製作成各種型號的薄膜層。

CVD生產的工藝廢氣大致可為沒有反應的輸入氣體和反應生成物兩種，其中反應生成物又由中間生成物和反應生成物兩種。有害氣體的成分複雜且含量極高，有較強的毒性和腐蝕性。CVD工藝廢氣中有毒且腐蝕性強的氣體有HCI和CIF3、HF和WF6，自燃性氣體有SiH4和PH3；化合物的氣體有CF4和SF6、C3F8和NF3以及C2F6等。

在這些廢氣當中的特殊氣體，如有毒、腐蝕性強的氣體的危害是非常大的，自燃性氣體同樣有着很大的安全隱患；同時其中的化合物的氣體大部分都是能夠造成溫室效應的氣體，因此在現在可持續發展和節能減排的要求下，一定要讓尾氣處理設備進行處理才能進行排放。

尾氣處理設備是什麼？

尾氣處理設備是通過不同的處理工藝，來回收或去除、減少排放尾氣的有害成分，達到保護環境和周邊人員健康目的的一種環保設備。

常見的尾氣處理工藝有水洗式、氧化式、吸附式及等離子燃燒式等，其中吸附式是通過吸附材（活性炭、矽膠和各種分子篩）吸附治理廢氣中需處理的氣體部分，再通過變色球上的指示劑來檢驗廢氣的排放是否合格。吸附式可處理廢氣種類多樣，處理過程中無廢水無明火等，是泛半導體行業中一種常用的尾氣處理設備。

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