一想到半導體行業，大家想到的是機械生產，高端材料，電子電器，與污染兩個字似乎也沒有什麼關係。但事實上，半導體生產過程中使用了大量有機物和無機物，包括許多有毒有害物質，對環境危害較為嚴重。如不通過尾氣處理設備對廢氣尾氣加以控制，將會產生較大的環境污染。那么半導體廠尾氣處理方法有哪些？

半導體廢氣成分

半導體產業中的有機廢氣主要來源於清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影工序，其中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分，主要成分為異丙醇、光刻膠等有機物，在工藝過程中，這些有機溶劑大部分通過揮發成為廢氣排放。

揮發性有機氣體（Volatile Organic Compound）,簡稱VOCs。由於VOCs具有滲透、脂溶及揮發等作用，對人體直接的影響很大，人體與VOCs接觸或經呼吸進入人體，可能對人體之呼吸道、肺、腎、神經系統等造成危害，所以須加以處理後方可直接排放到大氣中。

與此同時，VOCs污染物通常為有機化合物，在VOCs濃度較高且有火花或靜電情況下，極易發生閃爆現象。且由於這些廢氣會有易燃易爆，有毒有害，且不溶於水的特點，所以只有在生產行業中安裝值得信任的有機廢氣處理設備才能從根本上解決污染問題。

半導體工藝廢氣處理

採用吸附工藝技術，如何使用吸附工藝技術處理半導體廢氣？

吸附是利用多孔性固體吸附劑處理混合氣體，使其中所含的一種或多種組分吸附於固體表面上，達到分離的目的。吸附劑選擇性高，能分開其他過程難以分開的混合物，有效地清除（或回收）濃度很低的有害物質，淨化效率高，設備簡單，操作方便，且能實現自動控制。

半導體廢氣處理方法

半導體酸廢氣處理通常採用鹼液體噴淋法，又稱化學洗滌法。因液體自身具有的溶解特性，可以更好地捕捉沉降，溶解去除污染物，而達到大氣排放標準，故噴淋法是半導體行業酸鹼廢氣治理普遍採用的主要處理方法。

半導體尾氣處理器

等離子水洗Local Scrubber設備

該設備主要去除半導體Dry Etch、ThinFilm、Diffusion等晶圓工藝製程中使用或產生的PFC溫室氣體和有毒有害氣體，如：CF4、NF3、SF6、C2F6、CHF3、CH2F2等。

本設備的直流電弧等離子體為非轉移型，兩電極區域不參與反應，只產生等離子體，產生的火焰溫度可達3000度以上。 等離子反應器的MTBF大於1年，反應室內腔的材質耐熱和耐腐，具有四個進氣口，裝置具備冷卻區、噴淋區及兩級填料除霧區，對PFC溫室氣體的去除效率>90%。本裝置的直流電弧等離子體為非轉移型，兩電極區域不參與反應，只產生等離子體，產生的火焰溫度可達3000度以上。 等離子反應器的MTBF大於1年，反應室內腔的材質耐熱和耐腐，具有四個進氣口，裝置具備冷卻區、噴淋區及兩級填料除霧區，對PFC溫室氣體的去除效率>90%。

噴淋塔

對於含有酸性/鹼性物質的廢氣 ，半導體廠封閉車間大都採用大型臥式洗滌塔進行廢氣處理。廢氣噴淋塔是利用酸鹼中和原理，酸性（鹼性）廢氣與噴淋鹼液（酸液）中和反應，將氣態污染物轉化為鹽類，隨污水排入到污水處理系統中處理。經噴淋處理後的廢氣排放達到大氣中，一級噴淋塔處理效率可以達到90%以上。廢氣洗滌塔適用於電子工業、半導體製造業、PCB製造業、LCD製造業、鋼鐵金屬工業、電鍍及金屬表面處理工業、酸洗製程、染料、製藥、化學工業、除臭、儀表等行業廢氣的淨化處理。

沸石轉輪吸附濃縮裝置

沸石轉輪吸附濃縮裝置主要用於有機廢氣的治理， 特別適合於大風量，低濃度場合。該吸附裝置以陶瓷纖維為基材，做成蜂窩狀的大圓盤輪狀系統，輪子表面塗覆疏水性沸石做吸附劑。沸石轉輪吸附濃縮裝置主要由廢氣預處理系統、分子篩轉輪濃 縮吸附系統、脫附系統、冷卻乾燥系統和自動控制系統等組成。

TO直燃爐（催化燃燒裝置）

對大風量、低濃度的VOCs廢氣，TO直燃爐一般會搭配沸石轉輪使用，廢氣先通過預處理工藝，去除其中的粉塵、顆粒物及雜質成分，保護沸石轉輪，沸石轉輪一般分三個區域，分別為吸附區、脫附區和冷卻區，面積佔比為10:1:1，含有VOC的廢氣經過收集管路進入到沸石轉輪，通過轉輪吸附區進行吸附，轉輪的吸附效率一般設計要求＞95%，經過轉輪吸附區吸附後的廢氣可以達標排放。轉輪在吸附的同時也進行局部的高溫脫附，一般脫附區進氣的設定溫度是200-220℃，對轉輪中吸附的VOC進行脫附和濃縮，脫附後的轉輪區域需要進行冷卻降溫後才能恢復正常的吸附狀態，脫附區的高溫廢氣是通過從轉輪冷卻區出來的廢氣，跟轉輪熱交換的溫度正常在120-130℃左右，經過換熱器換熱到200-220℃，進入到脫附區進行脫附和濃縮，脫附出來的廢氣經過脫附風機送入到預熱換熱器，將廢氣換熱到350-420℃後進入到燃燒爐里進行燃燒，從沸石轉輪吸附區出口的廢氣和燃燒爐換熱後的氣體會排放到統一的煙囪進行排放。

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